台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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从出口 和地区来看，面向中国（-12.1%）、欧盟（-0.3%）、日本（-4.8%）、中东（-34.8%）的出口有所减少，对越南、美国出口则分增4.6%和3.5%。半导体价格跌跌不休、加之中国经济放缓，截止3月份为止韩国出口已连续4个月萎缩。韩国寄望下半年半导体需求提高，提振外销。另外，4月1~20日，韩国进口年减1.2%至307亿美元。
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诚信回收库存电子(威海分公司)的经营理念：“诚信、创新、服务、共赢” 服务承诺：支持验货、随货带材质单、 EMCP产品明细单。 服务宗旨：雄厚的实力、优质的 EMCP产品、低廉的价格、完善的服务。 质量方针：以崭新的姿态独树一帜。诚实贵于珠宝、守信乃人民之珍。以产品质量为立足之本、以重合同守信用为永恒的宗旨。 诚信回收库存电子(威海分公司)全体员工充满信心，公司将更加重视人才引进和技术创新，始终坚持科技创新和质量，服务国内外用户，与时俱进，共创辉煌！
三星即将推出超过30万亿韩元的非存储投资计划。韩国政有计划重点推动非存储，生物技术和未来汽车领域的发展，并将于本月底在三星华城校园宣布其计划。同时，三星准备在同 提交至少30万亿韩元的投资计划，以争取在非存储半导体政策里的优惠。
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